产品对比
- 激光功率(W)
- 工作幅面(mm)
- 外形尺寸(mm)
- 加工精度(mm)
- 光斑直径
- 整机重量(kg)
- 工作环境
- 电源
- 总功率(Kw)
-
芯片激光开封机 MS0404-V-B
MS0404-V-B
紫外:10-20 W 绿光:30W
400*400
1300*1100*1750
±20μm
<±20μm
1200 kg
温度: 15~30 ℃ , 相对湿度 : 5 ~85 %, 无凝水,无灰尘或灰尘较少
AC220V±10%,50HZ/60HZ
5.5
芯片激光开封机 MS0404-V-B
MS0404-V-B
紫外:10-20 W 绿光:30W
400*400
1300*1100*1750
±20μm
<±20μm
1200 kg
温度: 15~30 ℃ , 相对湿度 : 5 ~85 %, 无凝水,无灰尘或灰尘较少
AC220V±10%,50HZ/60HZ
5.5